近日有消息稱(chēng)，根據(jù)供應(yīng)鏈訪(fǎng)查，臺(tái)積電多數(shù)客戶(hù)已同意上調(diào)代工價(jià)格換取可靠的供應(yīng)。最新市場(chǎng)消息指出，臺(tái)積電調(diào)漲價(jià)格的部分是在市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求的3nm最新節(jié)點(diǎn)制程上，但6/7nm節(jié)點(diǎn)價(jià)格出現(xiàn)下跌。
市場(chǎng)消息指出，當(dāng)前臺(tái)積電6/7nm的產(chǎn)能利用率只有60%，2025年1月1日起將會(huì)降價(jià)10%。與之相反的是，因3/5nm節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電2025年將漲價(jià)5%~10%。
3/5nm節(jié)點(diǎn)制程漲價(jià)的原因，在于蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠(chǎng)大舉包下臺(tái)積電3nm家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶(hù)排隊(duì)潮，一路排到2026年。所以受此影響，采用臺(tái)積電3nm制程的高通驍龍8 Gen 4價(jià)格將會(huì)上漲，預(yù)計(jì)也將造成相關(guān)終端設(shè)備價(jià)格的上漲。
大摩報(bào)告中表示，臺(tái)積電已經(jīng)與客戶(hù)達(dá)成協(xié)議，加上該公司能配合供應(yīng)鏈并按時(shí)交貨的協(xié)議，客戶(hù)們也同意將訂購(gòu)更高價(jià)格的半導(dǎo)體制程產(chǎn)能。雖然，當(dāng)前還沒(méi)有收到對(duì)價(jià)格上漲的準(zhǔn)確估計(jì)，但大摩表示，臺(tái)積電的毛利率將會(huì)因此而增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到55.1%，2026年將達(dá)到60%。
值得注意的是，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)消息愈發(fā)密集，其中包括高通、臺(tái)積電、華虹等廠(chǎng)商，覆蓋集成電路（IC）設(shè)計(jì)、芯片代工等環(huán)節(jié)，而受益于人工智能（AI）浪潮，DRAM（內(nèi)存）和SSD（固態(tài)硬盤(pán)）報(bào)價(jià)上漲也較為明顯。
