【2024年7月10日，中國上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導(dǎo)體產(chǎn)品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數(shù)字化推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動(dòng)汽車等應(yīng)用市場的創(chuàng)新解決方案。在展會(huì)期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導(dǎo)體新材料、新應(yīng)用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展，攜手推動(dòng)低碳化和數(shù)字化的發(fā)展進(jìn)程。
伴隨新能源多應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，第三代半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)新質(zhì)生產(chǎn)力的支撐作用日益增強(qiáng)。以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體已成為綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力，幫助實(shí)現(xiàn)更高的功效、更小的尺寸、更輕的重量、以及更低的總成本。作為全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌在第三代半導(dǎo)體如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）領(lǐng)域持續(xù)布局，通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場應(yīng)用拓展，為光儲(chǔ)、智能家居、新能源汽車等低碳化趨勢下的關(guān)鍵行業(yè)提供了高性能的功率半導(dǎo)體解決方案，推動(dòng)了行業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展。
英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉
在9日上午的主論壇開場致辭中，英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉表示：“半導(dǎo)體解決方案是實(shí)現(xiàn)氣候目標(biāo)的關(guān)鍵，寬禁帶半導(dǎo)體能顯著提升能源效率，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)低碳轉(zhuǎn)型。在當(dāng)前綠色低碳化的大背景下，以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體作為新材料和新技術(shù)已開始廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能、快充等多個(gè)領(lǐng)域。作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌憑借持續(xù)的技術(shù)革新與市場布局，在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮著引領(lǐng)作用，致力于滿足經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展對(duì)于更高能效、更環(huán)保的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求�！�
在《寬禁帶創(chuàng)新技術(shù)加速低碳化和數(shù)字化》主題演講中，英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場營銷負(fù)責(zé)人劉偉和英飛凌科技副總裁、英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場營銷負(fù)責(zé)人沈璐分別從市場角度闡述了英飛凌在氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢�；谠赟iC領(lǐng)域的豐厚積累，英飛凌擁有40多年對(duì)SiC工藝制程、封裝和失效機(jī)理的理解，全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠以及業(yè)界最廣泛的SiC產(chǎn)品組合、應(yīng)用市場、客戶群覆蓋。尤其是推出的新一代CoolSiCTMMOSFET Gen2技術(shù)，與上一代產(chǎn)品相比，將MOSFET的主要性能指標(biāo)（如能量和電荷儲(chǔ)量）提高了20%，顯著提升整體能效。在GaN方面，自去年10月完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems），目前英飛凌的氮化鎵產(chǎn)品組合包括高壓和中壓的BDS、感測、驅(qū)動(dòng)和控制系列，可廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、車載充電器（OBC）、光伏、電機(jī)控制、充電器和適配器等。如在AI服務(wù)器領(lǐng)域，基于AI系統(tǒng)對(duì)更高功率的需求，進(jìn)一步增加了半導(dǎo)體的使用量。
在技術(shù)市場方面，英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)技術(shù)市場負(fù)責(zé)人陳志豪和英飛凌科技高級(jí)技術(shù)總監(jiān)、英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)技術(shù)市場負(fù)責(zé)人陳立烽則從技術(shù)應(yīng)用的角度介紹了英飛凌寬禁帶產(chǎn)品如何助力能源效率提升。如Si、SiC和GaN三種半導(dǎo)體材料器件的技術(shù)特性對(duì)比，指出雖然硅超級(jí)結(jié)在低開關(guān)頻率中占優(yōu)，但SiC和GaN終將主導(dǎo)新型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和高頻應(yīng)用；結(jié)合CoolSiC™和CoolGaN™的技術(shù)特性及優(yōu)勢，分別在不同領(lǐng)域的典型應(yīng)用案例，如在公共電源轉(zhuǎn)換（PCS）系統(tǒng)中采用SiC模塊，可實(shí)現(xiàn)>99%的效率，CoolGaN™雙向開關(guān)在微型逆變器中的應(yīng)用等。
此外，Yole Group化合物半導(dǎo)體資深分析師邱柏順從行業(yè)分析的角度向與會(huì)者分享了全球碳化硅與氮化鎵市場最新發(fā)展趨勢及展望。華中科技大學(xué)教授、博導(dǎo)彭晗綜合介紹了寬禁帶功率器件的應(yīng)用機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
在9日下午舉行的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）分論壇上，來自英飛凌及行業(yè)內(nèi)的近20位嘉賓，從市場趨勢、應(yīng)用方案、技術(shù)創(chuàng)新等多個(gè)維度為與會(huì)者呈現(xiàn)了兩場精彩的寬禁帶半導(dǎo)體知識(shí)盛宴。市場趨勢上，深入剖析了新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、服務(wù)器電源等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)捊麕О雽?dǎo)體需求的快速增長，同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的逐步下降，寬禁帶半導(dǎo)體將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
英飛凌展臺(tái)
綠色能源與工業(yè)
功率半導(dǎo)體在降低能耗、提高能源轉(zhuǎn)換效率方面發(fā)揮著突出作用，是實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)的利器。作為功率半導(dǎo)體市場的全球領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌提供高能效和高功率密度的領(lǐng)先半導(dǎo)體解決方案，全面覆蓋從發(fā)電到輸配電再到儲(chǔ)能和用電的電力全產(chǎn)業(yè)鏈，為行業(yè)發(fā)展注入綠色動(dòng)能。
在綠色能源與工業(yè)展區(qū)，英飛凌重點(diǎn)展出的亮點(diǎn)產(chǎn)品和解決方案包括用于光伏發(fā)電的四路2000V 60A MPPT EasyPACK™CoolSiC™MOSFET 3B碳化硅模塊，該模塊可以在簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的同時(shí)，提高功率密度、降低總體成本；還有光伏組串逆變器EasyPACKTM模塊，該模塊由950V IGBT7和1200V SiC二極管構(gòu)成,能有效降低IGBT的開關(guān)損耗；同時(shí)還有專為滿足集中式太陽能逆變器以及工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和不間斷電源（UPS）的需求而開發(fā)的62mm封裝2000V CoolSiCTM半橋模塊。此外，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的2kV CoolSiCTM單管以及英飛凌第二代CoolSiCTM單管均有展出。
智能家居
在智能家居展區(qū)，英飛凌的“火箭飛船著陸器” 以有趣的互動(dòng)游戲，向觀眾展示了使用英飛凌PSOC™Edge MCU的高性能計(jì)算能力。在一個(gè)10英寸的顯示屏上，玩家通過手勢控制下降的火箭，使其遠(yuǎn)離障礙物并安全著陸，結(jié)合Cortex®-M55與Helium DSP來解決計(jì)算需求和具有挑戰(zhàn)性的游戲邏輯，以及Ethos™-U55 CPU來有效執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)模型。手勢識(shí)別由英飛凌XENSIV™傳感器(BGT60TR13C)執(zhí)行，并與先進(jìn)的HMI功能相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)豐富的視覺元素和游戲圖形。
在功率電源領(lǐng)域，英飛凌6月最新推出的中壓CoolGaN™ 器件也重磅亮相，與之相匹配地還展出了基于英飛凌中壓氮化鎵的2KW馬達(dá)驅(qū)動(dòng)解決方案。此外，240W USB-PD適配器1C展品采用了數(shù)字控制XDPS2222 Combo IC CrM PFC +混合反激HFB + GaN，展示了英飛凌高功率、單端口的數(shù)字電源解決方案。
除了元器件，英飛凌還通過“智能電磁爐參考設(shè)計(jì)”展示了其卓越的一站式解決方案能力。該參考設(shè)計(jì)涵蓋了打造高端電磁爐所需的全套解決方案，包括先進(jìn)的微控制器、IGBT、柵極驅(qū)動(dòng)器、電流傳感器、CAPSENSE™HMI、麥克風(fēng)以及無線連接組件，有效加速開發(fā)進(jìn)程。這款全功能入門套件憑借其先進(jìn)功能可助力客戶的電磁爐解決方案在未來幾年內(nèi)保持行業(yè)領(lǐng)先地位。
電動(dòng)汽車
作為全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，英飛凌在汽車電子領(lǐng)域深耕數(shù)十年，能夠提供廣泛的產(chǎn)品和解決方案組合，賦能未來出行。
在電動(dòng)汽車展區(qū)，英飛凌進(jìn)行了一系列的技術(shù)演示，其中包括使用英飛凌第二代HybridPACK™Drive碳化硅功率模塊的電機(jī)控制器系統(tǒng)演示，該系統(tǒng)集成了AURIX™ TC3xx、第二代1200V SiC HybridPACK™Drive模塊、第三代EiceDRIVERTM驅(qū)動(dòng)芯片1EDI30XX、無磁芯電流傳感器等，讓現(xiàn)場觀眾身臨其境地體驗(yàn)并深入了解英飛凌產(chǎn)品的卓越功能、創(chuàng)新特性，及其在緩解電動(dòng)汽車?yán)锍探箲]應(yīng)用中所展現(xiàn)的獨(dú)特價(jià)值。
此外，英飛凌還在該展區(qū)展示了電流傳感器模組、分立功率器件家族、QDPAK封裝低導(dǎo)通電阻碳化硅器件、基于可焊接TO247單管的組件Demo方案、HybridPACK™Drive產(chǎn)品系列、11kW OBC全GaN高功率密度充電系統(tǒng)解決方案，還有基于CoolMOS™和OptiMOS™功率MOSFET、CoolGaN™SG HEMT開關(guān)、CoolMOS™QDPAK CFD7A、6.5A 2300V單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估板（配SiC MOSFET）等諸多支持電動(dòng)出行和電動(dòng)交通快速發(fā)展的產(chǎn)品和解決方案。
