近日市場(chǎng)消息稱,英特爾下一代人工智能(AI)芯片F(xiàn)alcon shores將采用臺(tái)積電3nm制程與CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),目前已完成流片(Tape out),將在明年底進(jìn)入量產(chǎn)。
業(yè)界指出,英特爾收購(gòu)Habana后,維持后者獨(dú)立運(yùn)營(yíng)模式,此次首度將Habana技術(shù)結(jié)合自家GPU技術(shù),以強(qiáng)化AI運(yùn)算能力。
英特爾將Falcon Shores發(fā)展成全新AI芯片平臺(tái),除了向下兼容Gaudi3,還將或在明年推出至少三款不同層級(jí)芯片,涵蓋高、中、低端市場(chǎng),大搶AI運(yùn)算商機(jī)。
業(yè)界人士指出,英特爾先前搶攻AI服務(wù)器的產(chǎn)品MAX GPU采用7nm等五個(gè)制程,并通過自家的EMIB與Foveros 3D技術(shù)將裸晶進(jìn)行連結(jié),盡管效能強(qiáng),但能耗高,此次采用臺(tái)積電解決方案,有望解決高能耗問題,并強(qiáng)化運(yùn)算表現(xiàn)。
對(duì)此消息,臺(tái)積電與英特爾皆不評(píng)論。
此前在6月份,業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電已經(jīng)獲得英特爾即將推出的筆記本電腦(PC)處理器系列的3nm芯片訂單,晶圓生產(chǎn)已開始。英特爾將按計(jì)劃在今年下半年轉(zhuǎn)向新的筆記本處理器平臺(tái)。消息人士稱,Lunar Lake和Arrow Lake系列將分別在第三季度末和第四季度末推出。