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TrendForce:預(yù)估 AI GPU 將于 2027~2028 年導(dǎo)入 FOPLP 扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)

2024年7月4日 10:42  IT之家  作 者:溯波

7 月 3 日消息,TrendForce 集邦咨詢今日指出,以 AMD 為代表的芯片企業(yè)近期積極同先進(jìn)封裝企業(yè)接洽 FOPLP 扇出型面板級(jí)封裝代工。

用面板代替晶圓作為封裝基板的 FOPLP 有著低單位成本和大封裝尺寸的優(yōu)勢(shì),不過(guò)該技術(shù)在 AI GPU 上的應(yīng)用還需要等到 2027~2028 年。

研報(bào)指出,F(xiàn)OPLP 技術(shù)目前有三種主要模式:

專業(yè)晶圓代工廠和 OSAT(IT之家注:半導(dǎo)體封測(cè)外包)企業(yè)將 AI GPU 的 2.5D 封裝從晶圓級(jí)(WLP)轉(zhuǎn)移至更大的面板級(jí)(PLP),代表是 AMD、英偉達(dá)與臺(tái)積電、矽品的洽談;

OSAT 企業(yè)將消費(fèi)性集成電路(IC)封裝從傳統(tǒng)轉(zhuǎn)換至 FOPLP,代表是 AMD 與力成、日月光在 PC CPU 上的合作意向以及高通同日月光在 PMIC 上的合作;

顯示面板企業(yè)轉(zhuǎn)型消費(fèi)性 IC 封裝,代表則是群創(chuàng)與恩智浦、意法半導(dǎo)體的合作。

研報(bào)表示,FOPLP 封裝目前技術(shù)及設(shè)備體系仍需發(fā)展,在線寬和線距方面的表現(xiàn)尚不能看齊更為成熟的 FOWPL,因此應(yīng)用范圍受限,技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程存在高度不確定性。

對(duì)于上文第一種模式,面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)嚴(yán)峻,晶圓代工廠和 OSAT 企業(yè)對(duì)從 WLP 到 PLP 的轉(zhuǎn)換還處于評(píng)估階段;

對(duì)于第二種模式,FOPLP 將首先在 PMIC 等對(duì)成本更為敏感的成熟制程芯片上應(yīng)用,待技術(shù)完善后再導(dǎo)入 PC CPU 等主流消費(fèi)級(jí) IC 產(chǎn)品;

而對(duì)于第三種模式,實(shí)際應(yīng)用也將主要聚焦于 PMIC 領(lǐng)域。

FOPLP 的出現(xiàn)將會(huì)對(duì)封測(cè)行業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響:

GPU 企業(yè)可擴(kuò)大 AI GPU 封裝尺寸;有能力提供 2.5D 封裝的企業(yè)可降低成本;OSAT 業(yè)者可提升在消費(fèi)級(jí) IC 封裝市場(chǎng)占有;顯示面板企業(yè)則可實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化轉(zhuǎn)型。

而在應(yīng)用時(shí)間表上,采用 FOPLP 的消費(fèi)級(jí) IC 有望于 2024 下半年~2026 年量產(chǎn),AI GPU 則需要到 2027~2028 年才會(huì)導(dǎo)入這項(xiàng)技術(shù)。

編 輯:章芳
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