7月8日消息，業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料，臺(tái)積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺(tái)積電會(huì)降價(jià)10%。
與之相反的是，因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電明年將漲價(jià)5%-10%。
業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電3nm漲價(jià)底氣在于，蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠包攬臺(tái)積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現(xiàn)了排隊(duì)潮，一路排到2026年。
受此影響，采用臺(tái)積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價(jià)格將會(huì)上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價(jià)格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價(jià)格在1500元左右，相關(guān)終端價(jià)格預(yù)計(jì)也會(huì)有所上漲。
對此，臺(tái)積電方面表示，客戶不要擔(dān)心漲價(jià)，公司正在努力控制成本。
相比之下，6nm、7nm制程工藝相對而言沒有3nm那么搶手，臺(tái)積電作出了上述降價(jià)舉措。
