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智能體決勝AI手機(jī)市場，未來手機(jī)如何變革？
從“千兆普及”到“萬兆啟航”：中國寬帶發(fā)展新速度
移動設(shè)備的“直立行走”時刻，高通驍龍定義AI新起源
瞬間淚流滿面，你聽見了嗎？開啟新生命之旅的聲音
我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域已成功培育近400家專精特新小巨人企業(yè)
“軟硬”融合創(chuàng)新 重新定義高端旗艦手機(jī)體驗(yàn)
從嘗鮮到常用 OPPO如何讓AI更近一步
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愛立信中國區(qū)總裁方迎：新質(zhì)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)造新質(zhì)價(jià)值
中國電信李峻：只有當(dāng)人工智能成為公共基礎(chǔ)設(shè)施，才能普惠大眾
中國電信邵廣祿：面向AI大模型的智算集群及網(wǎng)絡(luò)的實(shí)踐和展望
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DSCC：華為2024年第一季度將首次在折疊屏手機(jī)市場份額上超越三星
中美全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施競爭 ——蘭德公司研究報(bào)告《數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的未來》解讀及思考
2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告出爐
2023Q4 全球 XR 頭顯戰(zhàn)報(bào)：Meta 72% 第一、索尼 15% 第二、Pico 4% 第三
調(diào)查顯示美國智能手機(jī)損壞率下降，但使用時間和維修支出上升
機(jī)構(gòu)：2023年Q4美國PC市場復(fù)蘇3.3%，今年有望增長7%
Canalys：23Q4全球CPU出貨占比出爐 英特爾遙遙領(lǐng)先
機(jī)構(gòu)：2023年Q4全球折疊屏手機(jī)出貨大增42%，華為和榮耀崛起
Omdia：預(yù)計(jì)2028年全球機(jī)器人人工智能芯片組市場規(guī)模將達(dá)到8.66億美元
2023年Q4全球前十大晶圓代工廠：中芯國際第五，合肥晶合重返第九
2023Q4全球智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長12.1%，全年約11.66億臺
2023 年全球電視出貨量 2.01 億臺創(chuàng)十年新低，同比下降 1.6%
Omdia：預(yù)計(jì)2027年全球電池制造市場規(guī)模將達(dá)到35億美元
Canalys：2024年東南亞智能手機(jī)市場迎來開門紅 出貨量激增20%
IDC：2024年全球半導(dǎo)體營收將增長20%至6302億美元
復(fù)合增長率為3.3%，機(jī)構(gòu)預(yù)估全球功率半導(dǎo)體市場2030年將達(dá)550億美元
同比增長13%，報(bào)告稱2023年全球數(shù)字媒體訂閱規(guī)模達(dá)4980億美元
ASML領(lǐng)銜，2023年五大晶圓廠設(shè)備制造商收入935億美元
2023Q4 全球 AR / VR 頭顯出貨量同比增長 130.4%：Meta、索尼、字節(jié)跳動排前三
Canalys：2023年Q4非洲智能手機(jī)市場激增24%，傳音份額達(dá)51%
Canalys：2023 年第四季度全球可穿戴設(shè)備出貨量同比下跌 3%，小米華為逆勢增長
工信部等七部門：推動數(shù)字化和綠色化深度融合
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