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機(jī)構(gòu):Q1智能手機(jī)出貨量 小米在8個(gè)國(guó)家/地區(qū)居榜首
Q1全球TWS耳機(jī)市場(chǎng):小米超越三星 成全球第二大廠商
TrendForce:折疊屏手機(jī)預(yù)計(jì) 2028 年才能占據(jù)近 5% 市場(chǎng)份額
TrendForce:預(yù)計(jì) 2028 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值將達(dá) 5.8 億美元
CINNO Research:一季度國(guó)內(nèi) XR 市場(chǎng)銷量 16.4 萬(wàn)臺(tái),環(huán)比下滑 12%
權(quán)威報(bào)告顯示:我國(guó)數(shù)據(jù)資源管理和利用整體處于起步階段,AI技術(shù)成為數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)利用重要推動(dòng)力
Gartner:2024 年全球 AI 芯片收入總額將達(dá) 712 億美元
2024年Q1中國(guó)大折疊手機(jī)銷量暴增91%:華為引領(lǐng) 三大原因吸引用戶購(gòu)買(mǎi)
24Q1 PC GPU 報(bào)告:AMD 環(huán)比降 13.6%、英特爾降 9.6%、英偉達(dá)降 7.7%
機(jī)構(gòu):Q1 NAND芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增28.1%,美光超越西數(shù)
Canalys:今年 AI 手機(jī)出貨占比 16%,預(yù)測(cè)到 2028 年市場(chǎng)份額將達(dá) 54%
今年一季度全球智能手機(jī)面板出貨量同比增長(zhǎng)24.4%
機(jī)構(gòu):24Q1中國(guó)折疊屏手機(jī)銷量增長(zhǎng)48%
機(jī)構(gòu):Q1拉美和加勒比智能手機(jī)出貨量年增23.3%,小米第三
美國(guó)第一季度智能手機(jī)“忠誠(chéng)度”報(bào)告:谷歌 Pixel 手機(jī)用戶黏性不足,57% 使用者考慮換機(jī)
華為聯(lián)合國(guó)家發(fā)展改革委創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展中心發(fā)布《企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型投入產(chǎn)出關(guān)系研究報(bào)告》
Canalys:Q1 東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 12% 至 2350 萬(wàn)部,三星、傳音、小米前三
三星、蘋(píng)果、小米位列前三,2024年Q1歐洲智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)10%
TechInsights:2024 年第一季度華為登頂全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng),同比增長(zhǎng) 257%
Omdia:預(yù)計(jì) 2030 年 RISC-V 架構(gòu)芯片出貨量將達(dá) 170 億,占據(jù) 25% 市場(chǎng)份額
看什么都要會(huì)員無(wú)奈!電視開(kāi)機(jī)率下降到不足三成引熱議:廣電總局公布數(shù)據(jù)
Canalys:第一季度聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場(chǎng)第一位 全球市場(chǎng)份額為39%
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