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IDC:2023全球可穿戴設(shè)備出貨量增長1.7%,預(yù)估2024年增長10.5%
SEMI:300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元
2023年亞太地區(qū)PC出貨量下降16.1%:戴爾下滑最多達30.3%!
IDC:2023 亞太地區(qū) PC 市場出貨 9740 萬臺,同比下降 16.1%
IDC:蘋果彰顯號召力,Vision Pro 點燃整個 AR / VR 頭顯市場
Canalys 預(yù)估 2025 年 AI PC 占全球 PC 出貨量的 40%
集邦咨詢預(yù)估 2024 年 HBM 產(chǎn)能占 14%,同比增長 260%;產(chǎn)值占 20.1%
DSCC:華為2024年第一季度將首次在折疊屏手機市場份額上超越三星
中美全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施競爭 ——蘭德公司研究報告《數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的未來》解讀及思考
2023Q4 全球手機芯片報告出爐
2023Q4 全球 XR 頭顯戰(zhàn)報:Meta 72% 第一、索尼 15% 第二、Pico 4% 第三
調(diào)查顯示美國智能手機損壞率下降,但使用時間和維修支出上升
機構(gòu):2023年Q4美國PC市場復(fù)蘇3.3%,今年有望增長7%
Canalys:23Q4全球CPU出貨占比出爐 英特爾遙遙領(lǐng)先
機構(gòu):2023年Q4全球折疊屏手機出貨大增42%,華為和榮耀崛起
Omdia:預(yù)計2028年全球機器人人工智能芯片組市場規(guī)模將達到8.66億美元
2023年Q4全球前十大晶圓代工廠:中芯國際第五,合肥晶合重返第九
2023Q4全球智能手機產(chǎn)量同比增長12.1%,全年約11.66億臺
2023 年全球電視出貨量 2.01 億臺創(chuàng)十年新低,同比下降 1.6%
Omdia:預(yù)計2027年全球電池制造市場規(guī)模將達到35億美元
Canalys:2024年東南亞智能手機市場迎來開門紅 出貨量激增20%
IDC:2024年全球半導(dǎo)體營收將增長20%至6302億美元
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