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AI芯片及存儲需求火熱,2024年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計增長17%至6000億美元

2024年3月5日 13:50  愛集微APP  

集微網(wǎng)消息,2023年全球半導(dǎo)體市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟等各種不確定因素的影響下,機構(gòu)預(yù)計,2023年全球IC設(shè)計和IDM行業(yè)收入將達到5230億美元,較上一年下降8.9%。

機構(gòu)預(yù)測,展望2024年,在AI應(yīng)用芯片和存儲需求的推動下,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將達6000億美元,增長17%,將進一步恢復(fù)增長。

根據(jù)機構(gòu)對全球半導(dǎo)體行業(yè)份額的分析,到2023年,美國占據(jù)主導(dǎo)地位,份額約為60%,其次是韓國,份額為12%。

該機構(gòu)稱,由于2024年存儲市場復(fù)蘇,韓國的行業(yè)份額將增至16%。與此同時,歐洲及其他地區(qū)(11%)、中國臺灣(7%)、日本(6%)和中國大陸(4%)的比例預(yù)計今年將保持穩(wěn)定或略有下降。

2023年半導(dǎo)體市場焦點轉(zhuǎn)向AI設(shè)備應(yīng)用。AI服務(wù)器出貨量的大幅增長推動了英偉達的收入增長,推高了市場對高端GPU的需求,并使該公司超越長期處于行業(yè)領(lǐng)先地位的英特爾。在人工智能相關(guān)應(yīng)用需求增加的推動下,英偉達在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入領(lǐng)先地位預(yù)計將持續(xù)到2024年。

此外,2024年服務(wù)器、筆記本和PC的整體出貨量將增加,人工智能設(shè)備的出貨量也將增加,從而推動對相關(guān)芯片的額外需求。 研究機構(gòu)稱,這將促進相關(guān)芯片和存儲行業(yè)的復(fù)蘇,同時也有助于全球半導(dǎo)體行業(yè)的擴張。

盡管有幾個有利因素將影響2024年的半導(dǎo)體市場,但機構(gòu)表示,應(yīng)密切監(jiān)控幾個潛在的破壞性變量,例如通貨膨脹、地緣政治、多個國家/地區(qū)大選以及整體經(jīng)濟變化。

編 輯:章芳
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