8 月 12 日消息,夏普于 8 月 9 日宣布,正在考慮在本財年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和智能手機用相機模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對于出售金額,夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始,更多細節(jié)目前不便透露。
IT之家注意到,早在 7 月 11 日便有報道稱,富士康集團已進軍先進封裝領(lǐng)域,重點布局時下主流的面板級扇出封裝(FOPLP)半導(dǎo)體方案。繼旗下群創(chuàng)光電(Innolux)之后,富士康集團投資的夏普(Sharp)也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領(lǐng)域,預(yù)計將于 2026 年投產(chǎn)。
公開資料顯示,富士康集團目前持有夏普 10.5% 的股權(quán),該集團表示現(xiàn)階段不會增持,也不會減持,將維持現(xiàn)有的投資關(guān)系。
夏普公司在 6 月 27 日召開的定期股東大會和董事會會議上通過決議,決定采用新制度。夏普稱,公司將通過包括 6 名獨立外部董事在內(nèi)的董事會強化公司治理,推進輕資產(chǎn)戰(zhàn)略,并將任命鴻海董事長劉揚偉為非執(zhí)行董事長,以加強與鴻海的中長期發(fā)展合作。