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蘋果、英偉達等大廠包下臺積電3納米產(chǎn)能：訂單排到2026年

英飛凌推出適用于物聯(lián)網(wǎng)設備進行非接觸式驗證及安全配置的NFC I2C 橋接標簽

臺積電董事會已選舉魏哲家為新一任董事長兼任CEO

諾基亞貝爾：“芯 • 智合一”，光啟新質生產(chǎn)力

TrendForce：預計 2028 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值將達 5.8 億美元

芯片三巨頭發(fā)力“CFET”，為埃米時代鋪路

韓國芯片出口額持續(xù)回升 5月同比增長54.5%

AMD發(fā)布新款PC芯片Ryzen 9000系列與第三代生成式AI處理器

三星電子將迎來首次員工罷工，TrendForce 稱不會影響內存芯片生產(chǎn)

黃仁勛：CPU性能擴展速度下降，處理密集型應用應得到加速

AI引爆半導體市場：韓國4月芯片庫存創(chuàng)十年來最大降幅！

機構：CoWoS產(chǎn)能年均增長率將達70%

蘇姿豐暗示：AMD將采用三星3nm制程

Gartner：2024 年全球 AI 芯片收入總額將達 712 億美元

2024年全球AI芯片營收將達710億美元

機構：Q1 NAND芯片產(chǎn)業(yè)營收季增28.1%，美光超越西數(shù)

曝臺積電明年量產(chǎn)2nm工藝：蘋果首發(fā)

蘋果終止供應協(xié)議 Coherent英國晶圓廠面臨出售或關閉

韓國計劃加強支持IC設計行業(yè)，目前僅占全球市場1%份額

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心

全球芯片人才缺口接近100萬，光刻機巨頭ASML持續(xù)擴大人才隊伍

臺積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

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