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工信部副部長辛國斌：開展車用芯片、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)

谷歌將AI芯片團(tuán)隊(duì)并入云計(jì)算部門，追趕微軟和亞馬遜

消息稱ARM正在開發(fā)和制造芯片或成為高通和聯(lián)發(fā)科對手

分析師稱ChatGPT每天運(yùn)行開銷達(dá)70萬美元，微軟開發(fā)自主芯片嘗試降低成本

代號“雅典娜”：微軟擬推出AI芯片，以降低機(jī)器學(xué)習(xí)成本

研究機(jī)構(gòu)：已有物聯(lián)網(wǎng)芯片開始采用 RISC-V 架構(gòu)

騰訊披露自研芯片“滄�！弊钚逻M(jìn)展，已在業(yè)務(wù)場景中投用數(shù)萬片

高通XR生態(tài)加速在中國落地，與神木科技合作建設(shè)本土開發(fā)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科：對印度制造芯片持開放態(tài)度

三星半導(dǎo)體全球分撥中心項(xiàng)目獲施工許可

德國擬提高補(bǔ)貼以推動英特爾擴(kuò)大170億歐元芯片廠投資

SIA：2月全球芯片銷售額同比下降 20.7%

英特爾宣布與Arm合作：準(zhǔn)備為高通聯(lián)發(fā)科代工芯片

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目：力爭2024年建成投產(chǎn)

隨著游戲芯片市場“回暖”英偉達(dá)市場份額大幅上升

韓媒：三星與SK海力士一季度巨額赤字成定局

英特爾宋繼強(qiáng)：面向半導(dǎo)體“萬億時(shí)代”，以全棧創(chuàng)新推動算力發(fā)展

美國芯片法案相關(guān)規(guī)定引發(fā)不滿韓國專業(yè)人士：霸王條款不可接受

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