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當(dāng)前位置：首頁>>芯片

消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)

黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速

5億元半導(dǎo)體新材料項目簽約落戶福州長樂

TechInsights：突破性技術(shù) 臺積電最先進(jìn)的嵌入式RRAM芯片(22ULL eRRAM)來了

臺積電確認(rèn)德國晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)，預(yù)估2027年投產(chǎn)

機(jī)構(gòu)報告：韓國半導(dǎo)體競爭力連續(xù)四年下降

SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存，帶寬為上代 1.4 倍

Arm據(jù)稱將開發(fā)AI芯片計劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

機(jī)構(gòu)：超過一半美國芯片工人準(zhǔn)備離職勞動力短缺加劇

三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)，有望基于4nm工藝

中國首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華為、英偉達(dá)等巨頭都在押注

中芯國際 2024 年 Q1 營收 17.5 億美元，同比增長 19.7%

前4個月，我國出口集成電路3552.4億元同比增長23.5%

Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

郭明錤預(yù)測英偉達(dá)2025年第4季度量產(chǎn)新一代R系列AI芯片

SIA 機(jī)構(gòu)稱 24Q1 全球半導(dǎo)體收入 1377 億美元，同比增長 15.2%、環(huán)比下降 5.7%

郭明錤預(yù)測英偉達(dá) 2025 年第 4 季度量產(chǎn)新一代 R 系列 AI 芯片

MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式亮相

MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機(jī)

美國政府為“數(shù)字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金

累計上漲100%還不停！消息稱SK海力士將對內(nèi)存等漲價至少上調(diào)20%

消息稱日月光日本先進(jìn)封裝廠項目談判進(jìn)入收官階段，有望落戶熊本

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